2026年5月27日，以"AI重構未來，生態協同致遠"為主題的第十屆集微大會在上海張江科學會堂隆重召開。作為半導體領域極具影響力的年度盛會，本屆大會彙聚近200位行業領袖與70余家上市公司，共探產業創新路徑。
在先進封裝與測試技術創新峰會上，哥瑞利解決方案中心長張浩發表主題演講，以《異構集成 數智賦能：先進封裝智慧智造系統支撐》為題，向業界展示哥瑞利在先進封裝智慧化領域的深度佈局與前沿實踐。
哥瑞利解決方案中心長張浩在第十屆集微大會發表演講
#01
先進封裝：從"後端工序"到"核心戰場"
半導體產業正經歷一場深刻的範式轉移。隨著摩爾定律逼近物理極限，先進封裝已不再是傳統認知中的後端工序，而是決定晶片最終性能、功耗和成本的核心環節。
#02
行業之困：當技術反覆運算遇上系統滯後
行業技術反覆運算速度已遠超工廠智慧化建設進度。多數工廠被迫部署多套CIM系統，反復修補、反覆運算改版，初期架構缺乏統籌導致運轉銜接不暢，擴容升級更是舉步維艱。
#03
哥瑞利方案：一套生態，貫通全鏈
哥瑞利以19年封測行業CIM積澱為根基，構建一套覆蓋所有先進封裝業務的平臺，涵蓋晶片線8寸/12寸Fully Auto業務、Bumping/TSV/RDL業務、2.5D/3D WLP/PLP業務、DP、CP、傳統封測和模組組裝業務等。
基於CIM+AI大資料基礎上，建立人員知識庫的工業大模型，結合LOFA智慧助理執行與工廠統一入口，達到自決策的黑燈工廠。
#04
AI的全面滲透和應用
整體生態不僅優化單一環節，更打通從生產、質檢到研發的全流程資料連結，實現降本增效與品質提升的雙重突破。
AI在先進封裝線的關鍵落地場景
LOFA+IGI / LOFA+AI
覆蓋WAT/CP/Saw/AOI等崗位的數位操作工、工程師助理及管理助手，替代大量重複性技術操作與決策輔助。
→ 最多節約75%以上技術人力
大數據+AI
通過Wafer/Die選擇演算法、良率預測與分析、對錯率深度挖掘、異常根因智慧定位，變被動響應為主動預測。
→ 增加預測手段，顯著提高良率
PMS+AI
實現故障診斷方案輸出、設備預測性維護、備件需求精准預測，讓維護從“事後修理”轉向“事前預防”。
→ 實際案例中節省成本20%以上
儀錶自動讀數、圖像缺陷識別、質檢自動化追溯、SOP行為監控/巡檢，構建全流程品質防線。
→ 與上述系統協同，進一步降低品質損失
GloryIGI 賦能
代碼生成與測試、文檔自動生成、低代碼開發支援，大幅降低系統開發與維護門檻。
→ 節約開發和維護成本75%以上
#05
未來工廠：從"看見"到"預見"
形態上，數字孿生從被動複製走向主動推演；
運營上，從被動響應升級為主動預測；
技術上，工業大模型全面賦能，讓工廠從"看見"現狀邁向"預見"未來。
哥瑞利以"一套生態貫通全鏈"為核，將先進封裝的工藝複雜性轉化為AI可理解、可干預、可優化的數字資產。從節約人力、提升良率，到降低運維成本，每一項資料都印證著：當異構集成遇見數智賦能，智慧工廠不再是願景，而是今天正在發生的效率革命。哥瑞利將持續以CIM+AI為底座，攜手產業夥伴，共同邁向"自我感知、自我決策、自我優化"的先進封裝未來。
