工程与制造一体化

工程與製造一體化，將EDA的工程分析能力與YMS的量產良率管理深度融合，避免分析結果停留在工程階段。

分析结果可解释、可追溯

分析結果可解釋、可追溯，支持PLS/RF等算法，輸出明確影響因子（如VIP排序），結論可回溯、可複核。

平台化、可扩展

平台化、可擴展，可與ADC、VM、EHM等模塊聯動，持續擴展為完整的質量與製程優化體系。

引入多因子分析算法

引入多因子分析算法，快速、準確實現根因分析和識別。

大数据系統架构

大數據系統架構，支持百萬級參數及秒并行處理。

模型可落地

支持 RF、XGBoost、PLS 等工業成熟算法，模型可解釋、可驗證。

系統可集成

原生對接 MES、FDC、EAP、YMS，不改變現有產線架構。

运维可持续

支持模型自動重訓與版本管理，長期運行不依賴專家人工維護。

高可靠去中心化架构

採用去中心化設計，支持高可用（HA）功能，有效避免單點故障，支持不停機擴容，確保業務連續性。

高扩展性与生态兼容

採用主流技術架構，處理能力隨集群規模線性增長，並能無縫對接Spark、Flink、Kettle、DataX等主流大數據技術組件。

极简低代码/零代码操作

提供可視化操作，用戶通過拖拽任務即可構建複雜的工作流，支持SQL、Python、Shell等多種任務類型，業務人員也能快速上手。

集“缺陷分析 + 在线计算 + 实时告警 + MES 拦截”于一体的质量防线体系。

集“缺陷分析+實時計算+在線告警+MES攔截”於一體，發現缺陷及時響應，真正實現生產過程的實時質量防護。

过程指标与缺陷指标统一建模，异常判定更精准。

將缺陷特徵與製程階段、設備狀態、工藝參數統一建模，支持多條件組合判定，有效減少誤報漏報，提升攔截有效性。

可叠加 AI 模型，逐步实现“预测型质量控制”。

在實時攔截基礎上，可引入異常趨勢預測與優先處置策略，支撐從“事後分析”向“過程防控+預測預警”的持續進化。

极简操作

極簡操作，業務人員也能秒上手：採用拖拉拽式交互，無需代碼基礎，業務人員可自助完成報表搭建與數據分析，真正實現“人人都是分析師”。

深度融合、实时互联

深度融合、實時互聯，打破數據孤島：支持多源數據一鍵接入，與主流MES、EAP等系統無縫對接，結合實時數據同步能力，確保決策數據全面、準確、秒級響應。

模块化设计

模塊化設計，可按需部署，逐步擴展。

提供标准化API

提供標準化API，支持客戶二次開發。

兼容多种半导体制造工艺

兼容多種半導體製造工藝。