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行业应用
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半导体
拉晶

行业痛点与挑战

  • 生产管控难

    生产过程管控对成本和品质影响大

    人工记录流程卡,常导致人为错误, 与资料重复输入

    无法及时获知生产线在制品状况

  • 生产数据不透明

    拉晶和铸锭配料出错率高，出错损失大

    在制品数据不实时与透明

    无法实时及有效的做异常处理

    NCR / OCAP 人工处理与追踪

  • 生产工段多

    生产工段多且返工率较高，成本与损耗难统计

    生产过程中设备依赖性高，保养和管控要求高

我们提供

解决方案实例

解决方案

晶圆制造的精细化智慧生产
实现8寸和12寸前道工厂设备、工艺、良率及大数据之智慧分析的必要系统

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