解决方案
The solution
解决方案
The solution
半导体封测智能制造方案
项目总体方案
作为总承揽商实施ERP、CRM和OA产品整合
作为总承揽商实施基础平台及机房的方案架构
智能包装和标签管理
实现智能包装和出货标签的建模和整合
1)包装数据建模，支持与Bartender标签软件交互，2）可根据客户定制化标签，标签内容可实现按订单/产品/客户控制，3）包装文档可再包装时自动打开并电子显示；4）料盘包装和管带包装；5）订单尾数单签和多签模式；6）结单管理和自动结单；7）智能货架管理，实现自动分箱管理; 8) 按箱入库管理，与ERP交互
与ERP交互管理，主数据交互管理 ●
客户端自动升级 ●
订单管理实现与APS整合 ●
月度产能计划、生产投入计划、DB/WB/FT工序排产计划●
● 物料和治具管理
● 针对封装行业的各种原材料和治具制定管理模型，并与ERP制定接口
● 实现物料的实时耗用并核算工单成本
● 组装段CIM整合方案
● 通过PDA做整合，实现MES、EAP等系统的交互作业
与ERP交互管理，主数据交互管理
数据、信息同步
主数据同步：产品信息、物料信息、BOM信息、工艺信息
订单管理同步：正常订单、返工订单、拆单、变更管理
物料批信息同步：领料信息、耗用信息
产品入库信息同步：产品入库
订单管理实现与APS整合
月度产能计划、生产投入计划、DB/WB/FT工序排产计划
物料和治具管理
针对封装行业的各种原材料和治具制定管理模型
与ERP制定接口，实现物料的实时耗用并核算工单成本
组装段CIM整合方案
通过PDA做整合
实现MES、EAP等系统的交互作业
FT Bank管理
智能FT管理，实现MES、EAP和RTMS系统的CIM整合
1）解决订单尾数管理无序困扰，2）解决FT测试数据整合困扰，通过MES与分选机交互，自动获取产品测试结果，并实现分选机数据和测试机数据的追溯存档管理，3）自动调取测试程序和印章，4）自动根据包装基数实施料盘管理，5）客户样品管理，6）内部测试和委外测试的整合，7）测试低良的实时控制，8）首件检查管理
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