泛半导体CIM系统国产龙头「哥瑞利」完成D轮融资

近日，国产泛半导体CIM系统供应商「哥瑞利」宣布完成D轮融资，由国家级基金、产业方、知名基金共同投资。本轮融资资金将主要用于产品矩阵的持续迭代与泛半导体行业的持续布局，实现对外资供应商CIM系统产品的全面替代。公司此前已获得多家知名产业方与国家队机构的多轮投资。

上海哥瑞利软件股份有限公司成立于2007年，坚持产品全自研，专注于打造中国自有的泛半导体领域CIM系统，赋能智能制造与实现工业4.0的大目标。公司成立1年后即顺利研发并上线国内首个适用于半导体行业MES系统，以此为基础不断迭代并拓宽产品矩阵。经过10多年的发展，公司的产品矩阵已成功实现全流程打通，覆盖设备终端层、设备控制层、运营管理层及分析决策层，长期服务半导体、面板、光伏、PCB及PCBA等各行业龙头，建立了极强的客户壁垒。

衡量一家CIM系统供应商,是依据对生产流程工艺是否有深刻理解程度来评价而相关的Know-how则需要通过项目案例持续积累。过去，应用材料、IBM及西门子等外资供应商凭借先发优势，基本垄断整个泛半导体CIM系统领域。近年来，美国对我国半导体行业屡出禁令，CIM系统的国产替代迫在眉睫。

作为泛半导体CIM领域的国产龙头企业，「哥瑞利」是国内少有的拥有整厂解决方案能力的供应商，具备与头部外资供应商竞争的实力。公司已交付600多个项目，并在多个泛半导体行业都实现端到端的全覆盖。以半导体行业为例，「哥瑞利」在硅片制造、前道晶圆制造及后道封装测试领域均有大量成功案例，也是业内极少数能完成半导体12寸晶圆制造整厂全自动化项目的国产供应商。12寸晶圆制造是泛半导体领域中最为复杂的生产场景，对CIM系统的要求极高。公司于2022年交付的12寸晶圆制造产线项目的成功证明了公司过硬的技术实力与产品水准。

未来，公司将持续攻克半导体12寸晶圆制造领域，实现公司产品对外资供应商的全面替代。同时，在半导体、面板、PCB及光伏行业开发并发展更多人工智能、大数据应用技术，持续丰富产品矩阵中的高阶数据分析与数字智控平台等功能，建立起全新的CIM+概念下的产品生态矩阵，进一步增强行业竞争壁垒。