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行业应用
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半导体
后道

行业痛点与挑战

  • 批量管理复杂

    多客户、多品种、小批量，管理复杂

    交期长，排产混乱

    产品品质质量管理水平偏低

    现场管理混乱，协同不畅

  • 校验追溯严

    对材料、工单必须进行严格的校验和追溯

    无法实现全流程追溯

  • 难以保证交期

    生产计划随时变更、交期无法保证；

    操作员不稳定，操作失误；

    标签多样性

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解决方案

半导体封测智能制造方案
半导体封测智能制造方案（国内前10封测大厂案例）

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