Glorysoft参展ESC 2020中国电子通信与半导体CIO峰会2020.08.14
2020年8月13-14日,第二届中国电子通信与半导体CIO峰会(ECS 2020)在上海中谷小南国花园酒店圆满举办
8月14-15日,深联电路和Glorysoft智能制造项目组团队一行34人在革命圣地井冈山举行以主题为“道阻且长,行则将至,行而不辍,未来可期”的团建活动,先后参观了黄洋界、井冈山革命博物馆。
参会领导:深联电路董事会徐俊松主席、赣州深联总经理许永强、深联电路CIO刘才林等、Glorysoft PCB事业部总经理向进、总经理助理徐华等。
徐主席深情朗诵:毛主席《水调歌头-重上井冈山》
深联电路智能化项目概况
Glorysoft-深联电路智能制造CIM项目日前 MES、EAP、QMS已经全部上线,产品追溯到PCS,已经完成了产线自动化、生产数字化、透明化、数据自动及时化、智能化。目前已收集了超过42亿条生产数据,正式向大数据运用方向探索。
钻孔车间在数据支持的情况下,产线优化稼动率由75%提升到了90%,继续优化上下板超时时间及断刀率;而断刀率又跟机台、轴号、钻针直径有关,再次提升优化到93%,提升了18%的设备稼动率;1台钻机100万的购买成本,总数几百台的钻机,相当于节省了几千万的设备费用。
像这样充分运用大数据的案例,Glorysoft会进一步优化完善,持续为客户赋能,为行业赋能,朝着世界杰出的智慧生产服务商不断努力!
团建活动纪念水杯↓