半导体12寸
材料、晶圆
半导体封测
工艺精细(最高端的制程)，流程复杂(流程长度1000-3000步，返工和实验批控制逻辑复杂)，设备自动化程度高，对系统依赖度很高。
12寸晶圆厂为了避免人工搬运影响良率，一般都会配备天车搬运系统，对全自动化搬运系统的要求很高对工步和在制品的管控需要更加精细，比如在制品追溯、QTime管控等从Lot级别深入到Wafer级别，对系统的性能要求和稳定性要求很高。
全自动化搬运和实时派工需要协调多种操作模式的设备，包括Inline光刻机设备、Batch作业设备、Sorter传片设备、多腔体设备等，同时还要自动处理各种异常情况，需打通APS、RTD、MES、MCS、EAPAPC、FDC、YMS等多个CIM系统来实现黑灯工厂，复杂度极高。
随着半导体科技与贸易对抗趋势的加剧，外国厂商对国内客户的支持度受到影响，从设备到系统都迫切需要国产替代。
业界最高级别的全自动化系统，从设备生产控制、复杂工艺流程管控到自动派工搬运，全面覆盖各种自动化场景。
经过12寸产线验证的整套CIM系统和方案，性能和稳定性充分满足日益精细和高标准的产线要求。
集成多个CIM系统，提供优秀的全产品线解决方案，包括自研的APS、RTD、MES、MCS、EAP、APC、FDC、YMS等，对应复杂度，化繁为简，助力打造黑灯工厂。
集合来自业界多家领先甲乙方公司的资深行业顾问团队(台积电、联电、中芯国际、应用材料等)，提供纯正国产化的12寸半导体CIM系统，为目前市场上国产替代最优选择。
哥瑞利全⾃主⾃动化物流产品
经过产线打磨验证的12寸半导体设备自动化场景和方案
生产过程管理难点:生产数据管理难度大、生产过程监控不足、物料管理不精细、质量追溯困难。对系统规划认知不同，6寸以手动作业为主，8寸需Semi-auto、12寸需超越Semi-Auto，要结合客户现场做好长远规划。研发性质对工艺的灵活性，Recipe的管理有特定要求，需要我们结合客户现场给出适配的方案。国外CIM产品相对成熟，但价格高、容易被制裁且售后无法保障。
以MES为核⼼中枢的12⼨半导体CIM系统框架
· 多客户、多品种、小批量,管理复杂
· 对材料、工单必须进行严格的校验和追溯
· 代工客户工单尾数管理，制定尾数策略，解决每个工单有且只有1个尾数
· 工序低良率报警，上芯率控制
· 测试合批:封装按小批生产，便于开展，测试按大批测试，解决测试合批策略问题
· 包装策略:针对料盘容量，盒容量，箱容量定义，解决混包，乱包问题
· 抽样/首件管理，抽样/首件方式种类繁多，通过系统保证抽样有序
· 交接班，解决生产部计件工资困扰
· 一片晶圆被多个工单引用，工单临时占用后，分步消耗的场景
· 解决磨划和封测整合生产问题:多类晶圆分片进入封装，上机使用的场景
· 针对FT测试结果，分BIN进行良率控制(SYL/SBL)
· IGBT车规级大规模量产单件流追溯
传统封测MES、EAP、RCM、RPA、PDA
自动物流管理MCS/AGV
键合Golden recipe打线管理
划片对刀RPA
先进封装整体CIM、RPA、FDC
E-Mapping及缺陷管理DMS
键合程序模拟
贴片Mapping对位调机RPA
实时派工RTD
高端封测单件流追溯ULTS
FT/CP RTM
终测文档解析 RPA
先进排产APS
测试生产管理TMS
CP自动对针、针痕检测 RPA
印章文档自动生成RPA
测试设备⽆法⾃动化
测试结果⽆法实时分析
测试过程⽆法实时控制
扫码Lot ID+设备ID，与MES集成实现：
MES⾃动做账（进站/出站）；
设备停机超时预警，提醒⼈员检查；
Handler⾃动调取Recipe，关键参数验证；
Handler⽣产数据采集（Bin1-8）；
Tester⾃动输⼊参数、校验；
Tester⾃动调取测试程序；
Tester测试数据（Datalog）⾃动保存上传
批次良率管控（SYL）
硬件、软件BIN、测试项管控（SBL）
部件平均测试管控（PAT/DPAT）
各测试站总良率差异值管控
测试数据⽐对（测试总数、良品数、不良数、批次数）
测试数据保存命名可配置化
