光伏-上海哥瑞利软件股份有限公司
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行业应用
行业应用
  • 半导体
    衬底材料

    衬底材料

    行业痛点
    产品赋能价值
    行业痛点
    痛点1
    衬底材料工艺差异大、规格多样，导致 CIM 系统建设难度高。硅基与第三代半导体衬底在工艺要求、尺寸规格上存在显著差异，对制造系统的兼容性与灵活性提出极高要求。
    痛点2
    量测数据量大，对系统处理能力要求高。衬底制造过程中，多数工序均需进行量测，尤其对于高产能、大尺寸产品，数据量激增，需确保系统具备高效稳定的数据处理能力，避免后期卡顿或延迟。
    痛点3
    长晶过程自动化难度大，依赖人工经验调控。长晶参数调整长期依赖操作人员的经验积累，如何实现基于数据的参数自动调节与优化，是当前亟待突破的技术难点。
    产品赋能价值
    价值1
    统一的平台架构可覆盖各工艺环节，支持小尺寸产品的批次管理与大尺寸产品的按片管理，并可适配全自动化运营场景。
    价值2
    全面采集各工序的加工批次、设备状态及工艺参数数据，进行实时分析与处理；大数据平台支持自建数据的压力测试，确保海量数据场景下的处理效率与稳定性。
    价值3
    支持非标与标准化通讯协议对拉晶炉进行数据采集，并可实施设备改造，实现对温度等关键参数的实时监控、调整与预警，有效减少对人工经验的依赖。
  • 晶圆

    晶圆

    行业痛点
    产品赋能价值
    行业痛点
    痛点1
    晶圆制造的核心特性是工艺复杂、流程刚性与个性化并存、良率敏感。直接导致 CIM 系统难以做到 “通用化适配”，定制化开发量巨大。
    痛点2
    晶圆厂是典型的数据密集型产线，产线的日数据量巨大。数据类型涵盖机台实时数据、工艺结构化数据、检测非结构化数据（晶圆缺陷图、Overlay 图）等，数据治理是 CIM 建设的核心难点，也是后续数据价值挖掘的基础。
    痛点3
    晶圆厂 CIM 系统建设并非单纯的 “软件项目”，而是融合半导体工艺、工业软件、自动化、大数据、项目管理的系统工程，整体项目实施周期长、投入大，且对后续运维团队能力要求极高。
    产品赋能价值
    价值1
    统一的平台架构，以及在多个晶圆厂 CIM 系统实施过程中打磨出的完整方案，可有效降低实施难度。
    价值2
    大数据处理平台可与自研 AI 大模型平台 GloryIGI 统一协作，打通产线各个工艺工序晶圆批次、设备、工艺参数的数据集成，为良率优化和工艺调整提供决策依据。
    价值3
    具备多个成功 CIM 实施经验和完善的售后服务，减少客户在后续运维的难度和风险。
  • 12寸

    12寸

    行业痛点
    产品赋能价值
    行业痛点
    痛点1
    核心制造执行系统长期被国际巨头垄断，国内半导体产业链存在关键软件断供风险，自主可控需求迫切。国内厂商普遍没有 12 寸 FULLY-AUTO 上线案例，尤其缺乏量产级别的成功经验，导致客户选择国产方案时面临较高风险。
    痛点2
    目前行业内能完整实施一个项目从零到 AUTO3 真实验收的情况很少，实现从手动、半自动到全自动三级跳存在极高的复杂性，对供应商的产品成熟度、团队经验和项目管理能力要求极高。
    痛点3
    工厂内 MES、EAP、RTD、APC/FDC、Scheduling 等系统来自不同供应商，接口复杂、数据标准不一，形成 “数据孤岛”，严重阻碍全流程自动化协同与数据驱动决策，成为建设 AUTO3 级智慧工厂的主要瓶颈。
    痛点4
    在非产品批次管理（NPW）、先行批次（Pilot Run）、采样（Sampling）等复杂生产场景中，高度依赖人工经验和重复操作，不仅效率低下、易出错，且难以实现基于实时数据的动态优化与精准管控。
    产品赋能价值
    价值1
    提供自主可控、具有真实验收案例的 12 寸全自动化 MES 产品，大幅降低客户的项目风险。哥瑞利 AUTO3 级别的 MES 系统拥有独立知识产权，可规避国际政治因素导致的供应链风险，保障客户生产运营的连续性与安全性。
    价值2
    提供经过验证的成熟产品与高效实施能力，缩短投产爬坡周期。团队曾在 15 个月内帮助客户达成 AUTO3 且完成全面验收。
    价值3
    通过统一的平台和数据模型，打通制造全流程，为客户实现 AUTO1 至 AUTO3 级别的自动化升级提供一体化支撑。
    价值4
    内置的智能算法模型（如智能 NPW 管理与调度，集成 APC 的先行批管控，动态采样规则）替代人工判断，实现生产过程的精细化、自动化管理，显著提升设备利用率（OEE）、缩短产品周期（Cycle Time），并降低对高技能操作人员的依赖。
  • 封测

    封测

    行业痛点
    产品赋能价值
    行业痛点
    痛点1
    传统系统仅能进行 “批次级” 管理，无法满足先进封装对 “单个裸晶 （ Die ）” 精准追溯的需求。同时，良率数据分散，难以实时、精准地拆解到工序级、设备级，导致异常发现滞后，无法实现事前预警和闭环管理。
    痛点2
    封测工序链条长，包含晶圆切割、固晶（ DB ）、焊线（ WB ）、塑封、多轮测试等数百道环节。先进封装技术（如CoWoS、FO-WLP、2.5D/3D IC、Chiplet）的普及，更带来大量分支、返工和工程变更，传统线性管理流程难以适应，对生产系统的柔性提出极高要求。
    痛点3
    生产、设备、品质、仓储等环节常使用独立的系统（如 ERP、MES、EAP），数据无法无缝贯通。这导致信息盲区，从晶圆入库到成品出库的全流程无法实现 “一站式” 可视化管控，严重影响运营效率和决策速度。
    产品赋能价值
    价值1
    实施全生命周期精准追溯 Die 级别，满足先进封装的高端产品追溯需要，提升产品质量市场竞争力。
    价值2
    通过系统管理返工、改制工单的下达与发放，返工流程可控，成本透明。
    价值3
    打通各大运营系统的信息孤岛，整合与共享，统一数据源流，提高运营决策。
  • 面板

    面板

    行业痛点
    产品赋能价值
    行业痛点
    痛点1
    面板行业强周期、重资产、利润薄，企业亟需从规模制造向高端化、智能化转型，以穿越周期、提升竞争力。
    痛点2
    智能化工厂涉及 MES、EAP、WMS、QMS、YMS、DMS 等众多系统，各系统间兼容性与集成难度大，系统建设与维护成本居高不下。
    痛点3
    良率、缺陷、品质、制程参数、设备状态等数据分散在不同系统中，数据维度不统一，工程人员需在多系统间切换，分析效率与一致性不足。
    痛点4
    传统监控停留在事后报表阶段，缺乏对异常模式的自动识别与优先级分析，尤其在 MicroLED 等高精度工艺中，过程波动带来的良率风险难以有效防控。
    产品赋能价值

    CIM整体解决方案

    价值1
    实现全厂智能化生产，对人员、物料、工艺、设备等进行管理，可优化生产流程、减少资源浪费、提高设备利用率和生产效率，降低至少 15% 生产成本。
    价值2
    提供完整自主化系统，系统间兼容性强，集成度高，成本低。

    大数据及AI解决方案

    价值1
    AI 融合良率、缺陷、参数与设备数据，自动识别异常模式与关键影响因子，辅助 YMS、EDA 进行跨段因果链分析，显著降低复杂制程下对人工经验的依赖。
    价值2
    基于 BDP 的统一数据治理能力，AI 对来自 YMS、DMS、QMS、FDC 等系统的数据进行自动关联与特征提取，帮助工程人员在统一视角下完成良率、品质与制程的综合分析。
    价值3
    AI 辅助 FDC 进行异常趋势识别与告警优先级排序；结合 VM 对关键量测指标进行预测补偿；结合 EHM 对设备健康状态进行风险评估，并联动 QMS 形成异常处置与改善验证闭环。
  • PCB

    高端印制电路板(PCB)行业

    行业痛点
    产品赋能价值
    行业痛点
    痛点1
    生产流程长、种类多，过程不透明，难以精确管控交期。
    痛点2
    工艺执行高度依赖人员经验，但人员流动性高，知识难以沉淀。缺乏标准化体系，产品质量与稳定性受人为因素影响大，难以满足高端客户严苛的合规与追溯要求。
    痛点3
    设备接口异构，自动化与数据集成程度低。大量设备需手动操作与记录，数据实时性差，工艺过程无法实时管控，大数据应用基础薄弱，制约智能化升级。
    产品赋能价值
    价值1
    通过 APS+MES 实现精准排产与实时监控，使订单进度、设备状态、在制品分布一目了然，支撑精准决策与效率提升。
    价值2
    通过 RMS、MES、QMS，将人员经验转化为企业资产，建立完整追溯链条，满足客户审厂要求。
    价值3
    通过 EAP 实现关键设备自动化对接与数据采集，减少人工干预；结合大数据平台，为 AI 创新应用提供数据基石，支撑工艺优化与效率提升。
  • 光伏

    光伏

    行业痛点
    产品赋能价值
    行业痛点
    痛点1
    工艺迭代快、生产规模化高、设备密集且品牌、型号杂，追溯率准确性和稳定性难以保障。
    痛点2
    行业内卷严重，对转换效率和良率的追求苛刻。
    痛点3
    工艺参数、质检标准、生产计划的同步性差，对智能化的探索还不成熟。
    产品赋能价值
    价值1
    通过低代码工艺配置平台与分层管控体系，实现新工艺快速导入与多工艺混线精准管控；结合实体码、虚拟码双码防错及 AGV 数据补充。
    价值2
    打通生产、设备、质量端到端数据链路，实现工艺 - 设备 - 良率联动分析，快速定位良率根因，减少非计划停机与质量损失。
    价值3
    集成 LOFA与大数据智能数据引擎，构建工艺 - 质检 - 生产自动化联动，将半导体成熟技术下沉至光伏产线，支撑工艺优化、智能判定与预测性排产。
  • 智能装备软件

    智能装备软件

    行业痛点
    产品赋能价值
    行业痛点
    痛点1
    进口设备成本高、交付慢、售后响应滞后。核心部件依赖进口，供应链存不确定性。
    痛点2
    人工检测效率低、成本高、一致性难控。漏检率高，数据追溯靠台账，机台值守 1 人管 2-3 台，人工操作精度不稳定，影响良率。
    痛点3
    现有设备功能单一，难以覆盖检测全流程。无法兼顾 “快速扫描 + 微观复核 + 成分分析”；多品牌机台接口异构，自动化适配难度高。
    产品赋能价值
    价值1
    交付周期缩短；24 小时本土售后；核心部件国产化率高；降低对进口供应链依赖。
    价值2
    宏观检测速度≤300mm/s；数据追溯效率提升；LOFA 实现一人多机乃至无人化管理；缺陷定位精度≤±0.8μm。
    价值3
    AI-OM 整合 LIBS 成分分析，FlashSight 实现“宏观 + 微观”一体检测，LOFA 兼容主流品牌机台，快速适配无需改造。
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