工程与制造一体化

工程与制造一体化，将 EDA 的工程分析能力与 YMS 的量产良率管理深度融合，避免分析结果停留在工程阶段。

分析结果可解释、可追溯

分析结果可解释、可追溯，支持 PLS / RF 等算法，输出明确影响因子（如 VIP 排序），结论可回溯、可复核。

平台化、可扩展

平台化、可扩展，可与 ADC、VM、EHM 等模块联动，持续扩展为完整的质量与制程优化体系。

引入多因子分析算法

引入多因子分析算法，快速、准确实现根因分析和识别。

大数据系统架构

大数据系统架构，支持百万级参数及秒并行处理。

模型可落地

支持 RF/XGBoost/PLS 等工业成熟算法，模型可解释、可验证。

系统可集成

原生对接 MES/FDC/EAP/YMS，不改变现有产线架构。

运维可持续

支持模型自动重训与版本管理，长期运行不依赖专家人工维护。

高可靠去中心化架构

采用去中心化设计，支持高可用（HA）功能，有效避免单点故障，支持不停机扩容，确保业务连续性。

高扩展性与生态兼容

采用主流技术架构，处理能力随集群规模线性增长，并能无缝对接Spark、Flink、Kettle、DataX等主流大数据技术组件。

极简低代码/零代码操作

提供可视化操作，用户通过拖拽任务即可构建复杂的工作流，支持SQL、Python、Shell等多种任务类型，业务人员也能快速上手。

集“缺陷分析 + 在线计算 + 实时告警 + MES 拦截”于一体的质量防线体系。

集“缺陷分析+实时计算+在线告警+MES拦截”于一体，发现缺陷及时响应，真正实现生产过程的实时质量防护。

过程指标与缺陷指标统一建模，异常判定更精准。

将缺陷特征与制程阶段、设备状态、工艺参数统一建模，支持多条件组合判定，有效减少误报漏报，提升拦截有效性。

可叠加 AI 模型，逐步实现“预测型质量控制”。

在实时拦截基础上，可引入异常趋势预测与优先处置策略，支撑从“事后分析”向“过程防控+预测预警”的持续进化。

极简操作

极简操作，业务人员也能秒上手：采用全拖拽式交互，无需代码基础，业务人员可自助完成报表搭建与数据分析，真正实现“人人都是分析师”。

深度融合、实时互联

深度融合、实时互联，打破数据孤岛：支持多源数据一键接入，与主流MES、EAP等系统无缝对接，结合实时数据同步能力，确保决策数据全面、准确、秒级响应。

模块化设计

模块化设计，可按需部署，逐步扩展。

提供标准化API

提供标准化API，支持客户二次开发。

兼容多种半导体制造工艺

兼容多种半导体制造工艺。