2026年5月27日，以"AI重构未来，生态协同致远"为主题的第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重召开。作为半导体领域极具影响力的年度盛会，本届大会汇聚近200位行业领袖与70余家上市公司，共探产业创新路径。
在先进封装与测试技术创新峰会上，哥瑞利解决方案中心长张浩发表主题演讲，以《异构集成 数智赋能：先进封装智能智造系统支撑》为题，向业界展示哥瑞利在先进封装智能化领域的深度布局与前沿实践。
哥瑞利解决方案中心长张浩在第十届集微大会发表演讲
#01
先进封装：从"后端工序"到"核心战场"
半导体产业正经历一场深刻的范式转移。随着摩尔定律逼近物理极限，先进封装已不再是传统认知中的后端工序，而是决定芯片最终性能、功耗和成本的核心环节。
#02
行业之困：当技术迭代遇上系统滞后
行业技术迭代速度已远超工厂智能化建设进度。多数工厂被迫部署多套CIM系统，反复修补、迭代改版，初期架构缺乏统筹导致运转衔接不畅，扩容升级更是举步维艰。
#03
哥瑞利方案：一套生态，贯通全链
哥瑞利以19年封测行业CIM积淀为根基，构建一套覆盖所有先进封装业务的平台，涵盖芯片线8寸/12寸Fully Auto业务、Bumping/TSV/RDL业务、2.5D/3D WLP/PLP业务、DP、CP、传统封测和模组组装业务等。
基于CIM+AI大数据基础上，建立人员知识库的工业大模型，结合LOFA智慧助理执行与工厂统一入口，达到自决策的黑灯工厂。
#04
AI的全面渗透和应用
整体生态不仅优化单一环节，更打通从生产、质检到研发的全流程数据链路，实现降本增效与质量提升的双重突破。
AI在先进封装线的关键落地场景
LOFA+IGI / LOFA+AI
覆盖WAT/CP/Saw/AOI等岗位的数字操作工、工程师助理及管理助手，替代大量重复性技术操作与决策辅助。
→ 最多节约75%以上技术人力
大数据+AI
通过Wafer/Die选择算法、良率预测与分析、对错率深度挖掘、异常根因智能定位，变被动响应为主动预测。
→ 增加预测手段，显著提高良率
PMS+AI
实现故障诊断方案输出、设备预测性维护、备件需求精准预测，让维护从“事后修理”转向“事前预防”。
→ 实际案例中节省成本20%以上
仪表自动读数、图像缺陷识别、质检自动化追溯、SOP行为监控/巡检，构建全流程质量防线。
→ 与上述系统协同，进一步降低质量损失
GloryIGI 赋能
代码生成与测试、文档自动生成、低代码开发支持，大幅降低系统开发与维护门槛。
→ 节约开发和维护成本75%以上
#05
未来工厂：从"看见"到"预见"
形态上，数字孪生从被动复制走向主动推演；
运营上，从被动响应升级为主动预测；
技术上，工业大模型全面赋能，让工厂从"看见"现状迈向"预见"未来。
哥瑞利以"一套生态贯通全链"为核，将先进封装的工艺复杂性转化为AI可理解、可干预、可优化的数字资产。从节约人力、提升良率，到降低运维成本，每一项数据都印证着：当异构集成遇见数智赋能，智慧工厂不再是愿景，而是今天正在发生的效率革命。哥瑞利将持续以CIM+AI为底座，携手产业伙伴，共同迈向"自我感知、自我决策、自我优化"的先进封装未来。
