Glorysoft参展ESC 2020中国电子通信与半导体CIO峰会2020.08.14
2020年8月13-14日，第二届中国电子通信与半导体CIO峰会（ECS 2020）在上海中谷小南国花园酒店圆满举办
半导体RPA重磅推出！ GLORY 半导体RPA优势特色应用场景介绍
2022-04-03
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什么是RPA？
GlORY 半导体RPA是一款由Glorysoft研发的专注于工业生产过程中流程自动化的产品，它能够通过可视化的业务流程建模来完整的让软件模拟人工去“做一件事”，让原先需要人工重复、机械去完成的任务，变成由半导体RPA来自动完成，所以，半导体RPA它就像一个虚拟的机器人！
传统半导体RPA与GLORY 半导体RPA比较
主要优势
01契合工业生产需求
不同于市面其他半导体RPA产品主要面向群体是财务，物流、保险这类群体。这些产品往往无法完成制造业内特别是半导体/面板这种高端制造业的生产需求，要么是不支持远程操作，要么是无法定制过于复杂的业务逻辑等等……
02节省人力成本
在引入半导体RPA后，多数冗余机械的场景可以由半导体RPA取代掉，从长期运行的角度来看，可以为客户缩减掉相当可观的人力成本。
03低侵入性
其他方案可能需要对设备进行硬件改造，或者在设备电脑上安装软件，这两种情况对于客户来说影响比较大，RPA采用KVM方案，对于设备几乎无侵害性，客户比较容易接受。
04数据安全不外泄
软件运行需要的数据和产生的数据，全部保存在客户工厂本地，无需连接互联网，解决了高端制造业客户的数据外泄的顾虑。
GLORY 半导体RPA 特色
工业 半导体RPA 应用场景
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